更多“美力克烙铁焊接与外观:H1焊接不良发生3台,对象品由焊接人员返查后方可进行ICT测试—外观检查()”相关的问题
第1题
美力克组立与实装:0接收1拒收,ICT或外观检出H1/IC假焊1台、基板喷印面沾锡粒/锡粉、生半田,捆包前对象品由实装返查,已捆包的产品由组立返查()
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第2题
焊接加热时间大约是几秒钟,注意加热时间不宜过长,否则就会因烙铁高温氧化使铜板造成不良焊接()
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第3题
焊接过程中,电烙铁不能到外乱放。不焊时,应放在()上,注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏()而发生事故。
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第4题
五步焊接法步骤排序:1、准备焊接。2、加热焊盘和引脚。3、送焊丝。4、撤焊丝。5、撤烙铁()
A.23451
B.12345
C.54321
D.45231
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第5题
整个焊接过程结束后,烙铁与锡丝移开时,被移物与焊接点应成()夹角。
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第6题
铲边对客户有什么影响()
A.不受影响
B.漏电/短路/开路,影响外观
C.焊接不良
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第7题
SEC 产品的以下哪些外观不良需参照限度样本C()
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第8题
焊接烙铁的大小,包括了焊接烙铁头的大小及形式、电压与瓦特数的规定以及热度等,为了使工作顺利必须加以适当的选择及管制()
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第9题
下列何者为正确之焊接顺序()
A.焊点先预热→加上焊锡→焊锡离去→烙铁移去
B.焊点先加焊锡→加上烙铁→焊锡离去→烙铁移去
C.焊锡与烙铁同时加上焊点→焊锡离去→烙铁移去
D.焊锡与烙铁同时加上焊点→烙铁移去→焊锡离去
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第10题
焊接过程中遇到浮高少锡等不良不用自己管它,直接留给外观就可以了()
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