题目内容
（请给出正确答案）
[判断题]
焊接过程中遇到浮高少锡等不良不用自己管它，直接留给外观就可以了（）
答案
是
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是
更多“焊接过程中遇到浮高少锡等不良不用自己管它，直接留给外观就可以了（）”相关的问题
第1题
A.锡膏印刷，刮刀压力越大印刷出来的锡膏厚度越薄
B.回流焊焊接过程中升温越快，锡膏融化的越充分，焊接性能越好
C.回流焊焊接过程中降温过快会导致PCB变形列锡等不良
D.回流焊焊接过程中链速慢会焊接的充分
第4题
A．排插不能侧立、翻贴、反向
B．排插不能虚焊、连锡排插浮高≤0.1mm
C．排插不能虚焊、连锡排插浮高≤0.2mm
D．排插能侧立、翻贴、反向
E．排插不能虚焊、连锡排插浮高≥0.1mm
第9题
A.将单片焊接好的电池片，自检有无崩边、缺角、异物等不良
B.将电池片摆放在需替换位置，将焊带对齐电池片主栅线，焊带与电池之间垫离型纸
C.助焊笔沿电池片主栅涂抹助焊剂，先焊接两边焊带，之后依次焊接其他焊带，焊接后将多余焊带剪掉取出
D.检查焊接效果，不得出现堆锡或锡钉、毛刺现象，返修完成后将高温布取出，确保无锡渣、异物残留在组件内
