第1题
A.同一轨道只加工一个工单
B.核对盒号与流程卡记录
C.核对框号与流程卡记录
第2题
A.工单号
B.晶圆批号
C.片号
D.委工单号
第3题
第4题
A.产品收尾时未将产品清理干净
B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批
C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料
D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批
第5题
第6题
A.当前模具封装形式与流程卡是否一致
B.核对流程卡与传递框号、盒号、数量
C.QC检验章、塑封料型号、备注栏
D.核对封装形式
第7题
A.流程卡
B.晶圆管制卡
C.中测单
第8题
第9题
A.调取MAP时,应由小组生产组长做二次确认
B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时,读取MAP必须使用条码扫描读取,不得手动调用
C.在调取MAP后,应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工
第10题
1. 搜题次数扣减规则:
备注:网站、APP、小程序均支持文字搜题、查看答案;语音搜题、单题拍照识别、整页拍照识别仅APP、小程序支持。
2. 使用语音搜索、拍照搜索等AI功能需安装APP(或打开微信小程序)。
3. 搜题卡过期将作废,不支持退款,请在有效期内使用完毕。
订单号:
遇到问题请联系在线客服