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[判断题]

接收产品时,每批核对晶圆盒标签与加工单信息一致后,将产品和加工单一起放入氮气柜中。()

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更多“接收产品时,每批核对晶圆盒标签与加工单信息一致后,将产品和加工单一起放入氮气柜中。()”相关的问题

第1题

FC产品防混料要求()。

A.同一轨道只加工一个工单

B.核对盒号与流程卡记录

C.核对框号与流程卡记录

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第2题

产品加工过程中,作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对();及()。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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第3题

电镀工序作业员从上工序接收产品时,必须核对封装形式、工单号、盒号。()
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第4题

以下()会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号,造成晶圆混料

D.产品在传递,烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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第5题

检验时,应核对晶圆批号以及胶膜上的标识与《晶圆管制卡》是否相符。()
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第6题

产品加工前作业员核对内容:()

A.当前模具封装形式与流程卡是否一致

B.核对流程卡与传递框号、盒号、数量

C.QC检验章、塑封料型号、备注栏

D.核对封装形式

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第7题

使用前,按照()及工艺文件要求,选用合适的框架并检查有无异常,并在包装盒标签打“√”确认。

A.流程卡

B.晶圆管制卡

C.中测单

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第8题

AD828设备可以加工12寸晶圆产品。()
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第9题

上芯MAP调取过程,说法正确的有()。

A.调取MAP时,应由小组生产组长做二次确认

B.加工ELQFP176及VSOP8L产品时,读取MAP必须使用条码扫描读取,不得手动调用

C.在调取MAP后,应核对调出的MAP好芯片数量与中测单中数量一致方可加工

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第10题

TWIN832设备,可用于直接加工12吋晶圆产品。()
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