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[多选题]

以下（)会造成上芯过程中混批。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错或是卡物分离造成混批

C.晶圆上机前未核对批号，造成晶圆混料

D.产品在传递，烘烤过程前后将流程卡放错造成混批

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发布时间：2022-07-27

更多“以下()会造成上芯过程中混批。”相关的问题

第1题

上芯工序低级错误包括有（)。

A.混批

B.用错材料

C.未按压焊图粘片

D.产品掉地

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第2题

以下可能造成混批的原因有（)。

A.产品收尾时未将产品清理干净

B.抽检后产品归位放错

C.卡物分离造成混批

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第3题

以下属于生产过程异常反馈程序的有（)。

A.加工记录填写错误

B.原材料不良率大于工单批 0.1%(以工单批为分母)

C.检测、试验、测量及加工设备在维护保养

D.点检、计量过程中发现不合格时

E.产品存在混批或加工过程有混批隐患

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第4题

造成崩单晶的潜在原因有（)。

A.客户来料或上工序来料异常

B.上芯设备三点一线偏移

C.产品烘烤后周转过程中未按照规范进行传递

D.设备粘接头故障

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第5题

更换调试过程中要使用正式产品进行验证和调试，避免浪费，对在线产品要隔离并妥善保护，防止混批或污染等; （)

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第6题

针对购买产品总数较多但是单款购买数量达不到起批量的客户，可以进行以下哪种设置／针对购买产品品种或款式较多，但是单款购买数量达不到起店铺要求批量的客户，可以进行以下哪种设置以满足其采购要求？（)

A.混批

B.一件包邮

C.会员

D.优惠券

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第7题

回弹法与钻芯法各有其优缺点。钻芯法直观可靠，精确度高，但其成本较高，而且会造成结构或构件的局部破坏，因此可以在整个结构上普遍使用。（)

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第8题

WAFERMAPPING产品在上芯过程中若出现跳行。跳列有芯片遗漏在蓝膜上时,不能用手工补片或移行

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第9题

输完ERP后流程卡归位错误会造成混批。（)

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第10题

产品加工过程中，作业员每加工一片晶圆在《晶圆上芯数统计记录》上记录加工数并核对（);及（)。

A.工单号

B.晶圆批号

C.片号

D.委工单号

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