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[判断题]

X30是5G双模且是集成芯片手机（）

答案

是

发布时间：2023-02-20

更多“X30是5G双模且是集成芯片手机（）”相关的问题

第1题

对麒麟820描述错误的是（）

A.5G SOC集成芯片

B.7nm工艺

C.支持NSA,SA双模

D.非集成芯片

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第2题

以下哪些是OPPO Reno3Pro的卖点（）

A.一体化双模5G芯片高通765G

B.视频超级双防抖

C.90HZ高感曲面屏

D.7.7mm全球最薄的5G视频手机

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第3题

麒麟990 5G SoC芯片优点在于（）

A.5G基带集成在SoC单芯片中

B.麒麟990 5G SoC芯片面积更小，工艺难度更高，功耗更低

C.麒麟990 5G SoC芯片支持NSA和SA双模

D.无

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第4题

以下关于麒麟990 5G芯片的推送话术中，哪句更合适（）

A.是一款5G手机芯片，华为5G手机目前都在使用

B.麒麟990 5G芯片性能非常强大，采用7nm EUV工艺，支持SA/NSA双模

C.和骁龙865一样，都是业界最好的5G芯片

D.麒麟990 5G芯片业界领先的5G SOC芯片，集成度高、功耗低。支持5G频段最多

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第5题

高通骁龙765G是高通首款一体化双模5G芯片（）

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第6题

Z6是2000价位段首款5G双模手机（）

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第7题

关于Reno3 5G芯片描述错误的是（）

A.支持SANSA双模5G

B.7nm制程工艺

C.天玑1000L

D.外挂5G芯片

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第8题

一句话介绍Mate30pro5G手机“华为性能最强的一芯双模5G手机（）

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第9题

ACE2是（）基带，支持SA/NSA双模5G，采用（）散热系统

A.集成，4D恒冷

B.外挂，VC均热板

C.外挂，4D恒冷

D.集成，冰碳恒冷

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第10题

Y70s采用5G集成芯片。信号更好更省电（）

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第11题

Reno4 se采用的天玑720一体化双模5G芯片，采用了什么工艺（）

A.5nm

B.7nm

C.9nm

D.12nm

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